Уязвимость BDU:2022-02675
Идентификатор: BDU:2022-02675.
Наименование уязвимости: Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, вызванная переполнением буфера, позволяющая нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации.
Описание уязвимости: Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана переполнением буфера. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации в результате неправильной проверки ввода
Уязвимое ПО: Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Snapdragon Mobile — | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Snapdragon Auto — | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Snapdragon Compute — | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Snapdragon Connectivity — | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Snapdragon Consumer IOT — | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Snapdragon Industrial IOT — | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Snapdragon Voice & Music — | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Snapdragon Wearables — |
Наименование ОС и тип аппаратной платформы:
Дата выявления: 01.11.2021.
CVSS 2.0: AV:L/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C
Уровень опасности уязвимости: Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 7,2)
Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.0 составляет 7,8)
Возможные меры по устранению:
Использование рекомендаций:
http://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2021-bulletin.
Статус уязвимости: Подтверждена производителем
Наличие эксплойта: Данные уточняются
Информация об устранении: Уязвимость устранена
Идентификаторы других систем описаний уязвимости: CVE-2021-30254.
Тип ошибки CWE:
Ссылки на источники:
cайт ФАУ «ГНИИИ ПТЗИ ФСТЭК России».
http://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2021-bulletin
https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2021-30254
