Уязвимость BDU:2022-03980

Идентификатор: BDU:2022-03980.

Наименование уязвимости: Уязвимость процесса lim микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации.

Описание уязвимости: Уязвимость процесса lim микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
Уязвимое ПО: Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Snapdragon Mobile — | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Snapdragon Auto — | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Snapdragon Compute — | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Snapdragon Connectivity — | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Snapdragon Consumer IOT — | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Snapdragon Industrial IOT — |

Наименование ОС и тип аппаратной платформы:
Дата выявления: 22.07.2019.
CVSS 2.0: AV:N/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C
Уровень опасности уязвимости: Критический уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 10)
Критический уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.0 составляет 9,8)

Возможные меры по устранению:
Использование рекомендаций:
https://www.codeaurora.org/security-bulletin/2019/06/03/june-2019-code-aurora-security-bulletin.
Статус уязвимости: Подтверждена производителем
Наличие эксплойта: Данные уточняются
Информация об устранении: Уязвимость устранена
Идентификаторы других систем описаний уязвимости: CVE-2019-2269.

Тип ошибки CWE:
Ссылки на источники:
cайт ФАУ «ГНИИИ ПТЗИ ФСТЭК России».
https://www.codeaurora.org/security-bulletin/2019/06/03/june-2019-code-aurora-security-bulletin