Идентификатор: BDU:2022-07413.
Наименование уязвимости: Уязвимость компонентов Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables программного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, вызванная выходом операции за границы буфера в памяти, позволяющая нарушителю раскрыть защищаемую информацию или вызвать отказ в обслуживании.
Описание уязвимости: Уязвимость компонентов Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables программного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю раскрыть защищаемую информацию или вызвать отказ в обслуживании
Уязвимое ПО: Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Qualcomm SM6150 – | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Qualcomm SM7150 – | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Qualcomm SM8150 – | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Qualcomm SXR2130 – | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Qualcomm APQ8009 – | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Qualcomm SDM429 – | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Qualcomm SDM429W – | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Qualcomm SDM439 – | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Qualcomm SDM450 – | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Qualcomm SDM632 – | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Qualcomm SDM660 – | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Qualcomm SDM670 – | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Qualcomm SDM710 – | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Qualcomm SDM845 – | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Qualcomm SXR1130 – | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Qualcomm APQ8017 – | Микропрограммный код Qualcomm Technologies Inc. Qualcomm SDM630 – |
Наименование ОС и тип аппаратной платформы:
Дата выявления: 16.04.2020.
CVSS 2.0: AV:L/AC:L/Au:S/C:C/I:N/A:C
Уровень опасности уязвимости: Средний уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 6,2)
Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.0 составляет 7,1)
Возможные меры по устранению:
Использование рекомендаций производителя:
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2020-bulletin.
Статус уязвимости: Подтверждена производителем
Наличие эксплойта: Данные уточняются
Информация об устранении: Уязвимость устранена
Идентификаторы других систем описаний уязвимости: CVE-2019-10574.
Прочая информация: Более подробный список затронутых продуктов и обновление программного обеспечения можно получить на сайте производителя: https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/april-2020-bulletin.html
Тип ошибки CWE: CWE-119, CWE-125
Ссылки на источники:
cайт ФАУ «ГНИИИ ПТЗИ ФСТЭК России».
https://cpr-zero.checkpoint.com/vulns/cprid-2172/
https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2019-10574
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/october-2022-bulletin.html
