TSMC может повысить цены на упаковку CoWoS на величину до 20% из-за спроса на ИИ, пишет TrendForce
Изображение: OpenAI
TSMC рассматривает повышение цен на упаковку чипов CoWoS из-за нехватки мощностей на фоне спроса на ИИ и увеличения сроков поставки оборудования. По данным TrendForce со ссылкой на источники в цепочке поставок и местные СМИ, повышение может достигнуть 20%. TSMC эту информацию пока не подтвердила.
CoWoS позволяет объединить вычислительные кристаллы и высокоскоростную память HBM в одном корпусе. По мере усложнения ИИ-процессоров нагрузка на мощности для упаковки растёт.
Дополнительным препятствием для роста выпуска становится тестирование. По тем же данным, проверка Nvidia Blackwell занимает в три-четыре раза больше времени, чем Hopper, а для Rubin разница может достигнуть семи раз. Из-за долгих проверок оборудование дольше остаётся занятым, что мешает наращивать выпуск.
Сроки поставки оборудования, как сообщается, выросли с трёх-шести месяцев до сроков, достигающих восьми месяцев. Это тоже затрудняет расширение производства.
В октябре GlobalFoundries договорилась выпускать в США кремниевые интерпозеры для CoWoS по пятилетнему контракту на $2 млрд. Наращивать производство планируют в первой половине 2028 года. Однако, как отмечает Tom’s Hardware, этот договор сам по себе не устранит дефицит: интерпозеры составляют лишь часть процесса упаковки.
По тем же данным, TSMC также рассматривает повышение цен на пластины по передовым техпроцессам на 5–10% в 2027 году: сильнее всего могут подорожать 2- и 3-нм техпроцессы, а доплаты за мощности сверх первоначально выделенной квоты могут довести рост некоторых затрат до 25%.
