Память подорожала во всём мире всерьёз и надолго — ИИ пожирает DRAM быстрее, чем её успевают печатать

ИИ-бум настолько обожрал рынок памяти, что нынешние мощности закрывают лишь около 85% мирового спроса, подсчитали аналитики TechInsights. Заметное облегчение начнётся только во второй половине 2027 года, когда предложение подрастёт до 90–95% потребности, а полноценный баланс рынок поймает через пять–шесть лет. Всё это время DRAM, NAND и HBM будут стоить дорого, а покупатели будут разбирать то, что успевают произвести.

Старший вице-президент полупроводникового подразделения TechInsights Чон Тон Чхо заявил, что перекос слишком велик для пары новых фабрик. Здоровому рынку нужен запас мощностей минимум на два–три% выше потребности, иначе покупатель бегает за дефицитным товаром, а продавец спокойно держит ценник. Раньше рост спроса на DRAM и NAND закладывали в 20–40%, теперь ИИ-инфраструктура, по оценке Чон Тон Чхо, способна раздуть потребность сразу в четыре–шесть раз.

Память утекает в ИИ-железо сразу по трём каналам:

• ускорители забирают HBM с гигантской пропускной способностью;
• серверы просят всё больше системной DRAM, ведь агентный ИИ двигает соотношение CPU и GPU от одного процессора на четыре ускорителя к куда более плотным конфигурациям;
• корпоративные SSD пухнут вместе с массивами данных.

Интересно, что HBM сейчас продают почти по цене обычной DRAM, хотя производство одного бита обходится примерно втрое дороже. TechInsights ожидает, что по мере распространения ИИ премия за HBM только вырастет.

Рынок памяти десятилетиями жил по циклу, где спрос растёт, цены ползут вверх, компании строят заводы, а избыток роняет ценник обратно. Сейчас цикл сломался, потому что фабрику нельзя заказать сегодня и получить завтра, а недоинвестирование последних двух–трёх лет отзывается громко.

Запуск новых фабрик тормозят сразу несколько факторов:

• строительство предприятия занимает годы;
• оборудование нужно привезти, установить и настроить;
• выход годных кристаллов приходится дотягивать до приемлемого уровня;
• упаковочные мощности и внешние поставщики отдельных этапов HBM ограничивают темп даже у крупных игроков.

Востребованные типы памяти подорожали более чем на 80%, а дефицит DRAM оценивается в 10–12% мирового спроса. Российским покупателям ОЗУ, SSD и серверов придётся платить по мировым ценам плюс логистика и курсовая надбавка, ведь чипы приезжают из Азии, а своего массового выпуска DRAM и NAND в стране нет. Ждать скидок на планки к Новому году в этих условиях бессмысленно.

Micron рассчитывает получить первые пластины с новых площадок в США и Японии с середины 2027 года, а руководство компании предупредило, что баланс спроса и предложения в 2027 и 2028 годах может стать напряжённее, чем в 2026-м. Обязательства покупателей выросли до $150 млрд против примерно $100 млрд кварталом ранее, крупные клиенты бронируют поставки заранее. Долгосрочные контракты, по оценке TechInsights, сгладят ценовые качели, потому что покупатели фиксируют объёмы, а производители планируют фабрики на годы вперёд.

CXMT, которую долго считали догоняющим игроком, освоила пятое поколение техпроцесса с шагом около 11,95 нм и обошлась без передовой EUV-литографии, гоняя DUV с многократной экспозицией. Чон Тон Чхо отметил, что китайских производителей памяти больше нельзя записывать в вечные отстающие от Samsung, SK hynix и Micron. В сентябре Reuters сообщил о планах CXMT выйти в NAND, и компания уже обсуждает поставки с ИИ-клиентами.

Стоит обратить внимание, что CXMT дотянулась до 11,95 нм без EUV. Экспортные ограничения США конкурентную расстановку поменяли, а китайский прогресс не остановили.

YMTC в NAND прибавил сразу по нескольким направлениям:

• архитектура Xtacking объединяет отдельные кристаллы и наращивает плотность хранения;
• Stair-Free эффективнее использует площадь кристалла в периферийной части;
• разрыв с мировыми лидерами сократился заметно сильнее, чем ожидали несколько лет назад.

По данным Counterpoint Research, во втором квартале 2026 года Samsung вернула первое место на рынке DRAM с долей около 39%. В HBM у SK hynix по-прежнему сильные позиции с HBM3E, но Samsung первой в 2026 году завершила валидацию HBM4 и начала поставки, а SK hynix переключила часть ресурсов на DDR5 и LPDDR5. Списывать SK hynix со счетов рано, ведь компания остаётся одним из крупнейших поставщиков памяти для ИИ-ускорителей.

Прогноз Чон Тон Чхо по срокам укладывается в три вехи:

• во второй половине 2027 года появляются первые новые мощности;
• ещё три–четыре года высокие цены остаются нормой;
• через пять–шесть лет запускается следующая волна фабрик, и память заметно дешевеет.

Роботы и гуманоиды ещё не полностью заложены TechInsights в долгосрочные модели, хотя способны добавить рынку огромный источник потребления DRAM и NAND. ИИ обещал сделать компьютеры умнее, а пока в первую очередь превращает их в прожорливых зверей, поэтому российским сборщикам ПК и владельцам домашних серверов под локальные нейросети стоит заложить в бюджет дорогую память на ближайшие годы.

Эксперты CISOCLUB отметили, что дорогая память ударит по бюджетам корпоративной инфраструктуры сильнее, чем кажется на первый взгляд. SIEM, EDR-платформы и системы хранения логов упираются в объём ОЗУ и быстрых SSD, поэтому рост ценников на DRAM и NAND напрямую раздувает стоимость владения этими решениями. Компаниям придётся пересматривать сроки хранения журналов и график обновления серверов, а часть команд начнёт экономить на ёмкости, что рождает слепые зоны в мониторинге.

Дефицит подогревает серый рынок, где всплывают перемаркированные и поддельные чипы, и закупка такой памяти превращается в прямой риск для инфраструктуры. Концентрация выпуска у нескольких игроков и экспортные ограничения делают поставки памяти геополитическим риском, который пора закладывать в планы закупок на три–четыре года вперёд. Планировать апгрейды лучше исходя из того, что дорогая память остаётся нормой до начала 2030-х.

Ранее сообщалось, что в Китае резко выросли цены на ИИ-ускорители из-за дефицита памяти HBM. Huawei увеличила стоимость Ascend 950DT для отдельных клиентов до более чем 250 тыс. юаней, а Cambricon подняла цену на будущий чип 690 на 20–30%. Основной причиной подорожания стала не стоимость самих процессоров, а дефицит HBM, необходимой для современных ИИ-ускорителей. За последние два месяца цены Huawei для некоторых заказчиков выросли на 20–50%, при этом итоговый размер повышения зависит от условий конкретного контракта.